工作地点：

上海市,北京市,浙江省-杭州市

工作职责：

1. 负责车载芯片安全需求导入和拆解，完成芯片安全需求和安全策略定义；
2. 负责芯片信息安全模块和安全固件的架构设计；
3. 协同芯片设计工程师和软件工程师完成安全启动、TEE、密钥管理、OTA等落地；
4. 进行TARA汽车威胁分析和风险评估；
5. 研究安全攻击方法，及对应安全模块、安全固件以及安全策略；
6. 负责芯片信息安全认证目标设定、执行和落地；
7. 负责对外信息安全技术沟通和交流。

任职资格：

1. 本科及以上学历，汽车、计算机、电子电气、自动化等相关专业；
2. 具有5年以上信息安全芯片项目经验，具有至少1个量产项目芯片信息安全开发经验；
3. 熟悉车载信息安全相关标准、指导规范和评价体系, 包括但不限于SAEJ306，ISO/SAE 21434, ISO 24089, R155, R156， 国密，CC 等规范；
4. 具备车载领域网络安全知识；熟悉HSM工作原理和流程，具备HSM安全模块开发经验；
5. 具有扎实的信息安全基础知识，包括常用加解密算法、权限模型、密码协议、数字证书体系、密钥管理体系等；
6. 具有车载系统代码审计、安全加固 、漏洞防护、入侵检测相关经验优先；
7. 具有团队合作精神和一定的抗压能力， 具有良好的的学习能力、理解能力、沟通能力和组织管理能力；
8. 具有良好的英语书面和口语沟通能力。