工作地点：

贵州省-贵阳市

工作职责：

工作职责:
1、负责芯片后端物理实现，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等；
2、负责芯片Signoff，包括Timing signoff、Physical Verification、IR Drop Analysis等；

任职资格：

任职资格:
1、本科以上学历，电子，计算机相关专业
2、精通芯片从RTL到GDSII的后端物理设计流程；熟练使用主流的EDA工具；
3、在Floorplan、P&R、STA、Physical Verification等方面有丰富经验；
4、具备先进工艺节点的物理实现经验；有16/14/12nm及以下节点流片经验者优先；
5、有大规模SOC物理实现经验者优先；
6、对有Synthesis STA经验者优先；
7、熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本建立自动化流程；
8、具备良好的团队合作精神和沟通能力；